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前装车载人机交呼控制

产品应用:自动驾驶
层    数:八层盲埋孔板
表面处理:化学沉金
最小孔径:0.10 mm (镭射)
单PCS BGA:5个
最小线宽/线距: 2.95mil/2.95mil
Application:Automatic Driving
Layer Count:8 Layer with Blind & Buried Vias
Surface Treatment:Immersion Gold
Minimum Hole Size:0.10 mm (Laser Drilling)
Number of BGA/Pcs:5
MinimumLine Width/Space :2.95mil/2.95mil

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