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车载半孔核心模块板

产品应用：车载半孔核心模块板
层    数：八层板
表面处理：化学沉金
BGA数量：3个／PCS
半孔孔径：Φ0.5mm
Application：Automotive PCB with Plated Half Holes
Layer Count：8
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.2mm
Number of BGA：3/pcs
Half Hole Size：0.5mm

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